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导热灌封硅橡胶在LED电源领域的应用

随着航空、航天、船舶以及电子等事业的发展,灌封器件的高性能化对灌封材料提出了越来越高的要求，探索制备灌封材料的新方法,寻求高性能化的灌封材料已成为该领域研究的重要课题。电子设备在使用过程中所用的材料、零部件、元器件等有可能受环境影响导致设备的使用可靠性降低。许多情况下环境因素的单独效应并不明显，当两个或多个环境因素同时作用时，其综合效应就显著得多。因此应该针对各种环境对产品的影响规律实施工艺的防护，不断提高产品的环境适应性。其中电子灌封作为电子防护的一种常用手段，它是把构成电器件的各单元按规定的要求合理布置、组装、连接和环境隔离、保护等操作的工艺，以防止水分，尘埃及有害气体对电子元件的侵入，其作用是强化电子器件的整体性，减缓震动，防止外力损伤，并稳定各元件参数。

       随着科学技术的发展和市场需求，对电器的稳定性提出了更高的要求，其散热成为整机小型化设计的关键。电器功率的提高要求灌封材料同时具有良好的散热和绝缘性能。因为若散热不能及时传导，易形成局部高温，进而可能损伤元器件、组件，从而影响导流的可靠性和正常工作周期。据有关资料显示，电子元器件温度每高升2℃，产品可靠性能下降10%；温度升为50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。硅橡胶凭其优良的物理化学性能和工艺性能成为电源灌封料基胶的首选，再加入高导热性的填料便能得到导热绝缘的灌封液体砖橡胶。随着工艺的不断成熟，导热液体砖橡胶在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件组件的防护中起着越来越重要的作用。